申请/专利权人：联发科技股份有限公司

申请日：2020-03-12

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN111696979B

主分类号：H01L25/18

分类号：H01L25/18;H01L25/065;H01L23/31;H01L23/488;H01L23/485;H10B80/00

优先权：["20190314 US 62/818,174","20200310 US 16/813,898"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权;2020.10.20#实质审查的生效;2020.09.22#公开

摘要：本发明公开一种半导体封装结构，包括：基板，包括：具有第一布线结构的第一基板分区；与所述第一基板分区相邻并具有第二布线结构的第二基板分区，其中，所述第一基板分区和所述第二基板分区由第一模制材料包围；第一半导体晶粒，设置在所述基板上方并电耦合至所述第一布线结构；以及第二半导体晶粒，设置在所述基板上方并电耦合至所述第二布线结构。本发明采用较小的基板分区形成一块基板，这样避免了较大基板可能由于产品良率低，应力集中等原因造成的基板不合格，易损坏等问题，从而可以提高了半导体封装结构的可靠性，并且可以通过若干基板分区的组合满足不同的需求，提高了半导体封装结构设计灵活性。

主权项：1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：基板，包括：第一基板，具有第一布线结构；第二基板，具有第二布线结构，其中，所述第一基板和所述第二基板并排设置；第一半导体晶粒，设置在所述第一基板上方并电耦合至所述第一布线结构；第二半导体晶粒，设置在所述第二基板上方并电耦合至所述第二布线结构；第一天线结构，设置在所述第一基板上方并电连接至所述第一布线结构；以及第二天线结构，设置在所述第二基板上方并电耦合至所述第二布线结构；其中所述第一基板与所述第二基板具有不同的厚度，所述第一天线结构与所述第二天线结构用于不同的频带。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 联发科技股份有限公司 半导体封装结构

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