申请/专利权人：武汉永尚生物医药有限公司

申请日：2023-08-25

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN220824349U

主分类号：A61K9/70

分类号：A61K9/70;A61K45/00;A61P17/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权

摘要：本实用新型提供了一种用于治疗湿疹的药膏贴，包括药布层，所述药布层靠近皮肤的一侧依次设置有药膏囊、透气织物层以及离型纸防护层，所述药布层的两侧均一体连接有连接耳，且连接耳靠近皮肤的一侧与离型纸防护层相粘连，所述药膏囊上开设有方便治疗湿疹的药膏挤出的切口，且切口上密封连接有密封条，所述密封条两端穿过透气织物层上的缺口。本实用新型通过药膏贴对药膏以及皮肤进行覆盖，实现了防止患者对患处进行抓挠，进而破坏皮肤屏障，导致细菌感染的目的，同时也可以对患者患处实现辅助锁住水分，并减轻干燥和瘙痒感的目的。

主权项：1.一种用于治疗湿疹的药膏贴，其特征在于，包括药布层1，所述药布层1靠近皮肤的一侧依次设置有药膏囊3、透气织物层4以及离型纸防护层5，所述药布层1的两侧均一体连接有连接耳6，且连接耳6靠近皮肤的一侧与离型纸防护层5相粘连，所述药膏囊3上开设有方便治疗湿疹的药膏挤出的切口31，且切口31上密封连接有密封条8，所述密封条8两端穿过透气织物层4上的缺口41。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 武汉永尚生物医药有限公司 一种用于治疗湿疹的药膏贴

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