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半导体组合件间隙填料 

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申请/专利权人:美光科技公司

摘要:本申请案涉及半导体组合件间隙填料。本文中描述的实施方案涉及各种半导体装置组合件。在一些实施方案中,半导体装置组合件能够包含:印刷电路板PCB,其具有第一侧及第二侧;外壳,其围封所述PCB且包含一或多个注入孔;及微珠泡沫。PCB的所述第一侧及或所述第二侧能够包含多个组件。所述一或多个注入孔能够经配置用于将所述微珠泡沫注入到所述外壳与所述多个组件中的一或多个组件之间的间隙中。所述微珠泡沫的至少一部分能够定位于所述外壳与所述一或多个组件之间的所述间隙中。

主权项:1.一种半导体装置组合件,其包括:印刷电路板PCB,其具有第一侧及第二侧,其中所述PCB的至少所述第一侧包含多个组件;外壳,其围封所述PCB且包含一或多个注入孔,其中所述一或多个注入孔经配置用于将微珠泡沫注入到所述外壳与所述多个组件中的一或多个组件之间的间隙中;及所述微珠泡沫,其中所述微珠泡沫的至少一部分定位于所述外壳与所述一或多个组件之间的所述间隙中。

全文数据:

权利要求:

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