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申请/专利权人：广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
摘要：本发明公开了金属箔、线路板、覆铜层叠板、电池的负极材料和电池，其中所述金属箔包相对的第一表面和第二表面；所述金属箔H厚度范围内的金属平均晶粒尺寸为0.1～0.8μm，所述H厚度范围为从所述第一表面开始指向所述第二表面方向深入0.5～2.5μm处位置。本发明实施例提供的金属箔、线路板、覆铜层叠板、电池的负极材料和电池，通过对金属箔面的晶粒尺寸进行设计，获得L值为20～35的棕化铜箔，该铜箔在进行激光打孔时，得到的孔边缘光滑，孔的形状较为理想，不会出现梯形或倒梯形的孔，进而保障激光打孔的质量和效率。
主权项：1.一种金属箔，其特征在于，所述金属箔包括相对的第一表面和第二表面，所述金属箔H厚度范围内的金属平均晶粒尺寸为0.1～0.8μm，所述H厚度范围为从所述第一表面开始指向所述第二表面方向深入0.5～2.5μm处位置。
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权利要求：
百度查询： 广州方邦电子股份有限公司 珠海达创电子有限公司 金属箔、线路板、覆铜层叠板、电池的负极材料和电池
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