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申请/专利权人：美国陶氏有机硅公司
申请日：2022-09-26
公开（公告）日：2024-05-10
公开（公告）号：CN118019806A
主分类号：C08L83/04
分类号：C08L83/04
优先权：["20210930 US 63/250250"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.05.10#公开
摘要：本发明提供了一种两部分湿固化有机聚硅氧烷组合物，该两部分湿固化有机聚硅氧烷组合物包含基础部分和催化剂包，其中尽管在载体流体中包含氨基硅烷、烷氧基硅烷、锡催化剂和任选的增强填料和或增容填料，但该催化剂包通过将一种或多种聚芳基有机硅氧烷聚合物或其硅酮共聚物用作该载体流体，使得该催化剂包能够被储存并充当耐贮存连续相而在储存期间所经历的相分离最小。
主权项：1.一种两部分湿固化硅酮组合物，所述两部分湿固化硅酮组合物具有基础部分和催化剂包部分，其中所述催化剂包包含：i载体流体，所述载体流体包含一种或多种聚芳基有机硅氧烷聚合物，所述聚芳基有机硅氧烷聚合物包含多个重复的-[SiR4R5–O]-单元，其中每个R4为包含具有6至18个碳的芳族基团的一价取代基，并且每个R5为具有1至18个碳的一价有机基团；或一种或多种硅酮共聚物，所述硅酮共聚物包含多个重复的-[SiR4R5–O]-单元，其中每个R4为包含具有6至18个碳的芳族基团的一价取代基，并且每个R5为具有1至18个碳的一价有机基团；或它们的混合物；ii结构R7a-Si-R64-a的交联剂，其中每个R7为具有1至10个碳的烷氧基基团、酮肟基基团或烯氧基基团；每个R6选自不可水解的与硅键合的有机基团，并且a为2、3或4；iii氨基硅烷；iv基于锡的催化剂；和任选的v增强填料、非增强填料或增强填料和非增强填料的混合物。
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