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申请/专利权人：美光科技公司
摘要：提供一种填充衬底通路上的裂缝的半导体装置组合件。所述组合件包含衬底，所述衬底具有带有第一触点的第一层及带有第二触点的第二层。包含第一导电材料的通路电耦合所述第一触点及所述第二触点。具有低于所述第一导电材料的熔点的第二导电材料至少部分安置于所述通路与所述第二触点之间。当裂缝出现在所述通路与所述第二触点之间时，能够加热所述第二导电材料以填充所述裂缝。因此，本文中公开的技术、设备及系统能够提供一种可修复衬底。
主权项：1.一种衬底，其包括：第一层，其包含第一触点；第二层，其包含第二触点；通路，其延伸于所述第一层与所述第二层之间且电耦合所述第一触点及所述第二触点，所述通路包含具有第一熔点的第一导电材料；及第二导电材料，其至少部分安置于所述通路与所述第二触点之间，所述第二导电材料具有低于所述第一熔点的第二熔点。
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百度查询： 美光科技公司 填充衬底通路上的裂缝
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