龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
申请/专利权人：深南电路股份有限公司
申请日：2024-02-22
公开（公告）日：2024-05-10
公开（公告）号：CN118019248A
主分类号：H05K3/42
分类号：H05K3/42;H05K3/46;H05K1/02;H05K1/11
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.28#实质审查的生效;2024.05.10#公开
摘要：本发明公开了一种印制电路板的制备方法及印制电路板，印制电路板的制备方法包括：S1、将多个芯板压合成多层板；S2、在所述多层板的其中一面加工出孔径为D1的盲孔，在所述多层板的另一面加工出孔径为D2的对接孔，所述对接孔与所述盲孔同轴连通以形成连通孔，且D1＞D2；S3、在所述连通孔的内侧壁进行电镀；S4、对所述连通孔进行树脂填充，并在填充后的所述连通孔中加工出孔径为D3的信号通孔，且D1＞D3；S5、在所述信号通孔的内侧壁进行电镀，得到印制电路板。这不仅可以改善电路板因设计及加工原因导致的信号问题，有效地提升高速高频产品的能力，而且还改善了多次层压导致多层板偏位的问题，有效地提高印制电路板的质量。
主权项：1.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，包括：S1、将多个芯板压合成多层板；S2、在所述多层板的其中一面加工出孔径为D1的盲孔，在所述多层板的另一面加工出孔径为D2的对接孔，所述对接孔与所述盲孔同轴连通以形成连通孔，且D1＞D2；S3、在所述连通孔的内侧壁进行电镀；S4、对所述连通孔进行树脂填充，并在填充后的所述连通孔内加工出孔径为D3的信号通孔，且D1＞D3；S5、在所述信号通孔的内侧壁进行电镀，得到印制电路板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深南电路股份有限公司 印制电路板的制备方法及印制电路板
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号