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申请/专利权人：中微半导体设备(上海)股份有限公司
申请日：2022-11-08
公开（公告）日：2024-05-10
公开（公告）号：CN118007098A
主分类号：C23C16/448
分类号：C23C16/448;C23C16/455;C23C16/44;C23C16/52;H01L21/67
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.28#实质审查的生效;2024.05.10#公开
摘要：本发明公开了一种气体供应系统及其气体供应方法，用于向基片处理腔室提供反应气体。所述气体供应系统包含起泡腔室、进气管道、出气管道以及过滤组件等；通过在出气管道入口与前驱物液面之间设置过滤组件，来过滤飞溅的液滴以及过饱和前驱物蒸汽，物理上阻止其到达出气管道的入口、形成颗粒堵塞出气管道的入口；且过滤组件还将其吸附的液滴或颗粒加热生成对应的气体，实现自动清洁、防止其本身的气体通路堵塞。所述气体供应系统及其气体供应方法解决了液滴飞溅和前驱物过饱和蒸汽引起的出气管道入口堵塞的问题，且具有自动清洁功能、使用寿命长、效果好，能够平稳、高效地向对应的基片处理装置供应气体，提高基片处理装置的基片处理速率和质量。
主权项：1.一种气体供应系统，用于向基片处理腔室提供反应气体，其特征在于，所述气体供应系统包含：起泡腔室，用于存储液态的前驱物；进气管道，用于将载气导入前驱物中起泡，所述进气管道的出口位于前驱物的液面下方；出气管道，用于导出起泡腔室中载气和前驱物形成的混合气体；所述出气管道的入口位于前驱物的液面上方；过滤组件，位于所述出气管道的入口和前驱物的液面之间；所述过滤组件用于使所述混合气体中过饱和的前驱物蒸汽液化，所述混合气体经所述过滤组件后进入所述出气管道的入口。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中微半导体设备(上海)股份有限公司 一种气体供应系统及其气体供应方法
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