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申请/专利权人:华为技术有限公司
摘要:本申请实施例提供了一种电路板、电子设备以及电路板的制备方法,涉及终端设备技术领域。电路板包括转接板以及分设于转接板两侧的第一功能板和第二功能板,第一功能板和第二功能板通过转接板电连接。其中,转接板包括基板、第一导电层和导电结构。基板设有通孔;基板包括相对的第一表面和第二表面。第一导电层包括两个第一导电部和一个第二导电部;两个第一导电部分设于基板的第一表面和第二表面,第二导电部覆盖通孔的内壁,且与两个第一导电部相连。导电结构的至少部分填充于通孔内,且与第二导电部接触;导电结构的一端与第一功能板电连接,导电结构的另一端与第二功能板电连接。该转接板结构简单,能够节省设计空间,利于实现转接板的小型化。
主权项:1.一种电路板,其特征在于,包括:转接板,以及分设于所述转接板两侧的第一功能板和第二功能板,所述第一功能板和所述第二功能板通过所述转接板电连接;其中,所述转接板包括:基板,设有通孔;所述基板包括相对的第一表面和第二表面;第一导电层,包括两个第一导电部和一个第二导电部;所述两个第一导电部分设于所述基板的第一表面和第二表面,所述第二导电部覆盖所述通孔的内壁,且与所述两个第一导电部相连;导电结构,所述导电结构的至少部分填充于所述通孔内,且与所述第二导电部接触;所述导电结构的一端与所述第一功能板电连接,所述导电结构的另一端与所述第二功能板电连接。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 华为技术有限公司 电路板、电子设备以及电路板的制备方法
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