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申请/专利权人:京瓷株式会社
摘要:配线基板具备由陶瓷构成的绝缘层和在厚度方向上贯通绝缘层的通孔导体,通孔导体包括金属部及陶瓷部。金属部具有在纵剖面观察时沿着绝缘层的厚度方向配置的连续相。
主权项:1.一种配线基板,其中,所述配线基板具备由陶瓷构成的绝缘层和在厚度方向上贯通所述绝缘层的通孔导体,所述通孔导体包括金属部以及陶瓷部,所述金属部具有在纵剖面观察时沿着所述绝缘层的厚度方向配置的连续相。
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