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申请/专利权人:研能科技股份有限公司
摘要:一种微流体致动器的异质整合芯片的制造方法,包含以下步骤:提供第一基板,第一基板为具有驱动单元于硅基底的第一表面上;通过蚀刻部分第一基板的第二表面,产出第一腔室单元;提供第二基板,第二基板为具有控制单元于第二基板的第三表面上;通过蚀刻部分第二基板的第四表面,产出第二腔室单元;通过晶圆封装制程,执行面接合,将第一基板的第二表面与第二基板的第四表面相互接合;通过硅穿孔制程,产出至少一第一穿孔槽;沉积第一绝缘层于该多个第一穿孔槽内及相关表面上;以及沉积第一导电体于该多个第一穿孔槽内的第一绝缘层的表面。
主权项:1.一种微流体致动器的异质整合芯片的制造方法,包含以下步骤:提供一第一基板,该第一基板为具有至少一驱动单元于一硅基底的一第一表面上;通过蚀刻部分该第一基板的一第二表面,产出一第一腔室单元,该第一腔室单元包含:一第一腔体、一第二腔体,该第二腔室单元包含:一第三腔体、一流体流道、一喷孔;提供一第二基板,该第二基板为具有至少一控制单元于该第二基板的一第三表面上;通过蚀刻部分该第二基板的一第四表面,产出一第二腔室单元;通过晶圆封装制程,执行一面接合,将该第一基板的该第二表面与该第二基板的该第四表面相互接合;通过硅穿孔TSV制程,产出至少一第一穿孔槽;沉积至少一第一绝缘层于该至少一第一穿孔槽内;以及沉积至少一第一导电体于该至少一第一穿孔槽内与该第二基板的电极连接,该至少一第一导电体为一导电金属。
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权利要求:
百度查询: 研能科技股份有限公司 微流体致动器的异质整合芯片的制造方法
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