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压力传感器封装结构及电子设备 

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申请/专利权人:苏州敏芯微电子技术股份有限公司

摘要:本发明提供一种压力传感器封装结构及电子设备,所述压力传感器封装结构包括基板;柔性外壳,与所述基板围成密封腔体;压力传感器,设置在所述腔体内,所述压力传感器具有第一端及第二端,所述第一端朝向所述基板设置,且设置有外接电极,所述外接电极与所述基板电连接,所述第二端朝向所述柔性外壳的内侧上表面,所述第二端设置有压力敏感部及电连接部,在受到外界压力时,所述柔性外壳将力传递至所述压力敏感部,所述电连接部通过导电结构与所述外接电极电连接。本发明的优点在于,大大提高了压力传感器封装结构的可靠性,且扩大了压力传感器封装结构的使用范围。

主权项:1.一种压力传感器封装结构,其特征在于,包括:基板;柔性外壳,与所述基板围成密封腔体;压力传感器,设置在所述腔体内,所述压力传感器具有第一端及第二端,所述第一端朝向所述基板设置,且设置有外接电极,所述外接电极与所述基板电连接,所述第二端朝向所述柔性外壳的内侧上表面,所述第二端设置有压力敏感部及电连接部,在受到外界压力时,所述柔性外壳将力传递至所述压力敏感部,所述电连接部通过导电结构与所述外接电极电连接,所述柔性外壳的内侧上表面与所述压力敏感部之间具有一间隙。

全文数据:

权利要求:

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