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申请/专利权人：九天智能科技(宁夏)有限公司;巴丁赛微(南昌)科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种功率半导体模块封装结构，涉及半导体模块领域，包括安装板和电路板，所述安装板的顶部设置有卡槽，所述卡槽的内部活动安装有半导体模块，所述安装板的四角均固定连接有连接耳，所述安装板的顶部活动安装有中层固定框。本实用新型通过使导热均板与半导体模块相接触并在其之间设置导热硅脂层以提高半导体模块散热的热传导效率，热量通过导热硅脂层传递至导热均板并通过导热均板进行均散沿散热鳍片向外发散，同时通过散热风扇将导热均板和散热鳍片发散的热量向外排出，通过散热风扇从散热风道处向内侧吸入风量，加快与导热均板和散热鳍片的热交换效率，以提高半导体模块使用时的散热效果。
主权项：1.一种功率半导体模块封装结构，包括安装板1和电路板，其特征在于：所述安装板1的顶部设置有卡槽，所述卡槽的内部活动安装有半导体模块2，所述安装板1的四角均固定连接有连接耳4，所述安装板1的顶部活动安装有中层固定框5，所述中层固定框5顶部的四角均活动安装有固定螺栓一6，所述中层固定框5通过固定螺栓一6与安装板1相连接，所述中层固定框5的内侧开设有固定槽，所述固定槽的内部固定安装有导热均板7，所述导热均板7的顶部固定连接有散热鳍片8，所述中层固定框5的顶部活动安装有上层固定框9，所述上层固定框9顶部的四角活动安装有与中层固定框5相连接的固定螺栓二10，所述上层固定框9的内侧活动安装有散热风扇11。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 九天智能科技(宁夏)有限公司 巴丁赛微(南昌)科技有限公司 一种功率半导体模块封装结构
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