龙图腾网恭喜深圳金茂电子有限公司申请的专利一种智能手机散热结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN209659371U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2019-11-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：201920917805.0，技术领域涉及：H04M1/02(20060101)；该实用新型一种智能手机散热结构是由田云;黄超群设计研发完成，并于2019-06-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种智能手机散热结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种智能手机散热结构，包括一智能手机主体，智能手机主体包括有一个手机外壳，手机外壳的背面设有一个散热槽，散热槽内设有一个散热装置；所述散热装置包括一片散热贴片和多片弹性片，散热贴片罩住散热槽；散热贴片上设有多个连接口，连接口内设有上下两片弹性片；位于上方的弹性片上设有多条细缝，上下两片弹性片之间形成一个空腔室，空腔室与细缝相导通；空腔室内放置有一块导热块，导热块表面粘结有一层吸音层。本实用新型能够有效提升智能手机的散热效果，智能手机散热快，内部电子元件不易损坏，使用寿命更长；散热装置便于维修和拆卸。

本实用新型一种智能手机散热结构在权利要求书中公布了：1.一种智能手机散热结构，包括一智能手机主体，其特征在于：智能手机主体包括有一个手机外壳，手机外壳的背面设有一个散热槽，散热槽内设有一个散热装置；所述散热装置包括一片散热贴片和多片弹性片，散热贴片罩住散热槽；散热贴片上设有多个连接口，连接口内设有上下两片弹性片；位于上方的弹性片上设有多条细缝，上下两片弹性片之间形成一个空腔室，空腔室与细缝相导通；空腔室内放置有一块导热块，导热块表面粘结有一层吸音层。

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