龙图腾网恭喜江苏芝麻智能科技有限公司;炘沛半导体科技(溧阳)有限公司申请的专利一种用于半导体封装的压平机台获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN209747454U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2019-12-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：201921077455.8，技术领域涉及：H01L21/603(20060101)；该实用新型一种用于半导体封装的压平机台是由吴黎明;翟佶睿;杨轲设计研发完成，并于2019-07-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于半导体封装的压平机台在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种用于半导体封装的压平机台，主要涉及半导体生产领域。包括底座，所述底座上设有承载台，所述承载台上设有基板、模具块，所述基板与模具块的高度相同，所述基板上设有锡球，所述底座的两侧对称的设有支撑柱，所述支撑柱上设有固定板，所述固定板的底部设有升降台，所述升降台的底部设有压平板，所述压平板的底部设有限位块，所述限位块位于模具块的正上方。本实用新型的有益效果在于：它可以对锡球进行压平操作时有效的保护基板的完整，提高压平装置的安全性。

本实用新型一种用于半导体封装的压平机台在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体封装的压平机台，其特征在于：包括底座1，所述底座1上设有承载台2，所述承载台2上设有基板3、模具块4，所述基板3与模具块4的高度相同，所述基板3上设有锡球5，所述底座1的两侧对称的设有支撑柱6，所述支撑柱6上设有固定板7，所述固定板7的底部设有升降台8，所述升降台8的底部设有压平板9，所述压平板9的底部设有限位块10，所述限位块10位于模具块4的正上方。

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