龙图腾网恭喜株式会社村田制作所申请的专利半导体装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN210167352U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2020-03-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：201921589321.4，技术领域涉及：H01L23/488(20060101)；该实用新型半导体装置是由石川瑞穗;上田和弘设计研发完成，并于2019-09-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种即便使连接盘比凸块大也不易发生位置偏离的半导体装置。在安装基板安装有半导体芯片。半导体芯片在与安装基板对置的面具备多个第1凸块，多个第1凸块各自具有在俯视下在第1方向上长的形状，多个第1凸块在与第1方向正交的第2方向上排列配置。安装基板在安装半导体芯片的面具备与多个第1凸块连接的至少一个第1连接盘，在一个第1连接盘连接有多个第1凸块中的至少两个第1凸块。第1连接盘的第2方向的尺寸和与自己连接的多个第1凸块中的两端的两个第1凸块的外侧的边缘的间隔之差为20μm以下。

本实用新型半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，其特征在于，具备：安装基板、和安装于所述安装基板的半导体芯片，所述半导体芯片在与所述安装基板对置的面具备多个第1凸块，所述多个第1凸块各自具有在俯视下在第1方向上长的形状，所述多个第1凸块在与所述第1方向正交的第2方向上排列配置，所述安装基板在安装所述半导体芯片的面具备与所述多个第1凸块连接的至少一个第1连接盘，在一个所述第1连接盘连接有所述多个第1凸块中的至少两个第1凸块，所述第1连接盘的所述第2方向的尺寸和与自己连接的所述多个第1凸块中的两端的两个第1凸块的外侧的边缘的间隔之差为20μm以下。

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