龙图腾网恭喜深圳市南科芯微电子有限公司申请的专利一种蓝牙音箱芯片密封结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN210167348U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2020-03-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：201921622774.2，技术领域涉及：H01L23/31(20060101)；该实用新型一种蓝牙音箱芯片密封结构是由王万海;朱时晖设计研发完成，并于2019-09-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种蓝牙音箱芯片密封结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种蓝牙音箱芯片密封结构，包括主板和侧板，所述侧板的底部均固定连接有连接板，所述连接板的顶部开设有通孔，所述通孔的内部螺纹连接有锁紧螺栓，通过将密封条卡接在导热封盖内壁上密封槽内，可以使得导热封盖与侧板之间的密封性更好，同时，通过设置的卡接条卡接在卡接槽的内部，可以进一步的使得导热封盖与侧板之间的密封性效果更好，另一方面，通过将第二导热板固定在第一导热板上，第一导热板固定在导热封盖的内顶壁上，可以通过导热硅胶将芯片散发的热量进行传递，导热封盖对其进行冷热交换，达到对芯片散热降温的效果，并且导热封盖是卡接在侧板上的，可以便于对其进行拆卸，便于对导热硅胶进行更换。

本实用新型一种蓝牙音箱芯片密封结构在权利要求书中公布了：1.一种蓝牙音箱芯片密封结构，其特征在于，包括主板（1）和侧板（2），所述侧板（2）的底部均固定连接有连接板（3），所述连接板（3）的顶部开设有通孔（5），所述通孔（5）的内部螺纹连接有锁紧螺栓（6），所述锁紧螺栓（6）穿过通孔（5）的一端与主板（1）螺纹连接，所述主板（1）的上方设置有导热封盖（8），所述导热封盖（8）的内侧壁上开设有密封槽（9），所述导热封盖（8）的内顶壁上固定连接有第一导热板（10），所述第一导热板（10）两侧的板壁上均固定连接有卡接条（11），所述侧板（2）的内侧壁上对应卡接条（11）开设有卡接槽（12），所述卡接槽（12）与卡接条（11）相匹配设置，且所述卡接条（11）卡接在卡接槽（12）的内部，所述第一导热板（10）远离导热封盖（8）一侧的板壁上固定连接有第二导热板（13），所述第二导热板（13）的两端均设置有限位条（14），所述限位条（14）与侧板（2）的内板壁固定连接，且所述限位条（14）设置在卡接条（11）的下方，所述主板（1）的顶部设置有芯片（15），所述芯片（15）设置在第二导热板（13）的下方。

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