龙图腾网恭喜四川英发太阳能科技有限公司申请的专利一种降低硅片镀膜色差的卡点获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN210167375U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2020-03-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：201921664104.7，技术领域涉及：H01L31/18(20060101)；该实用新型一种降低硅片镀膜色差的卡点是由沈亚光;陈煜辉;吴静设计研发完成，并于2019-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种降低硅片镀膜色差的卡点在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种降低硅片镀膜色差的卡点，包括卡点本体，卡点本体呈圆柱体，在卡点本体两侧各连接一个圆柱形的限位块，所述限位块轴线与卡点本体轴线重合，限位块远离卡点本体的一端设有环形凸台，环形凸台套设在限位块侧壁外周，环形凸台、限位块与卡点本体间围成一个限位槽，所述环形凸台外径为6.0mm，限位槽宽度为0.3mm。该卡点能够有效提升硅片与石墨舟舟叶的贴合度，进而避免硅片倾斜、掉片的现象，降低硅片镀膜色差。

本实用新型一种降低硅片镀膜色差的卡点在权利要求书中公布了：1.一种降低硅片镀膜色差的卡点，其特征在于，包括卡点本体1，卡点本体1呈圆柱体，在卡点本体1两侧各连接一个圆柱形的限位块2，所述限位块2轴线与卡点本体1轴线重合，限位块2远离卡点本体1的一端设有环形凸台3，环形凸台3套设在限位块2侧壁外周，环形凸台3、限位块2与卡点本体1间围成一个限位槽4，所述环形凸台3外径为6.0mm，限位槽4宽度为0.3mm。

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