龙图腾网恭喜星科金朋半导体(江阴)有限公司申请的专利一种多芯片的封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN210224006U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2020-03-31发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：201921098926.3，技术领域涉及：H01L23/31(20060101)；该实用新型一种多芯片的封装结构是由金政汉;包旭升;朴晟源;徐健;闵炯一;余泽龙设计研发完成，并于2019-07-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种多芯片的封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种多芯片的封装结构，属于半导体芯片封装技术领域。其扇出型芯片封装单元设置的芯片（1）为两个或两个以上，芯片（1）彼此间仅留毛细间隙（2），所述芯片（1）彼此间于再布线层（6）的上表面设置毛细封堵部件（3），毛细封堵部件（3）完全填充毛细间隙（2）的下部，所述塑封料（4）与毛细封堵部件（3）密接或所述底填料Ⅰ（5）于毛细间隙（2）处呈凹型沟槽。本实用新型提供了解决芯片开裂、产品翘曲等问题的多芯片的封装结构，提高了产品的良率。

本实用新型一种多芯片的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种多芯片的封装结构，其包括扇出型芯片封装单元、基板（12）及其焊球（13），所述扇出型芯片封装单元设置在基板（12）的上表面，所述焊球（13）设置在基板（12）的下表面，其特征在于，所述扇出型芯片封装单元设置的芯片（1）为两个或两个以上，平铺分布，且彼此紧靠，芯片（1）彼此间仅留毛细间隙（2），所述毛细间隙（2）的宽度范围在50-300微米，芯片（1）的正面通过金属凸块Ⅰ（3）倒装于再布线层（6）的上表面，所述芯片（1）彼此间于再布线层（6）的上表面设置毛细封堵部件（14），毛细封堵部件（14）完全填充毛细间隙（2）的下部，其横向长度不小于毛细间隙（2）的横向长度，其高度大于芯片（1）的下表面至再布线层（6）的上表面之间的间距，芯片（1）与再布线层（6）之间设置底填料Ⅰ（5）；还包括塑封料（4），所述塑封料（4）覆盖再布线层（6）上的所有芯片（1），并填充毛细间隙（2），所述塑封料（4）与毛细封堵部件（14）密接，扇出型芯片封装单元的下表面即再布线层（6）的下表面设有金属凸块Ⅱ（7），扇出型芯片封装单元通过金属凸块Ⅱ（7）与基板（12）的上表面固连；扇出型芯片封装单元与基板（12）之间设置底填料Ⅱ（8）。

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