龙图腾网恭喜美国亚德诺半导体公司申请的专利带用于射频吸收器的屏障的半导体封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN107180825B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2020-05-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201710139456.X，技术领域涉及：H01L25/16(20060101)；该发明授权带用于射频吸收器的屏障的半导体封装是由D·波罗格尼亚设计研发完成，并于2017-03-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本带用于射频吸收器的屏障的半导体封装在说明书摘要公布了：本发明涉及带用于射频吸收器的屏障的半导体封装。本文描述了半导体封装和制造半导体封装的方法。在一些实施方案中，半导体封装包括壳体，壳体包括第一隔室和第二隔室，第一隔室和第二隔室彼此分开。半导体封装还可以包括布置在第一隔室内的集成器件裸片，以及布置在第二隔室内的射频RF吸收器。

本发明授权带用于射频吸收器的屏障的半导体封装在权利要求书中公布了：1.半导体封装，包括：壳体，其包括第一隔室和第二隔室，所述第一隔室和第二隔室彼此密封；集成器件裸片，其布置在所述第一隔室内；以及射频RF吸收器，其布置在所述第二隔室内，并且设置用于吸收从所述集成器件裸片射出的RF波，其中，所述第二隔室包括一个或多个通气孔，并且其中，在所述壳体中不布置吸氢材料。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人美国亚德诺半导体公司，其通讯地址为：美国马萨诸塞州；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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