上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司孙鹏获国家专利权
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龙图腾网获悉上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司申请的专利一种双面贴装的封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN210607225U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2020-05-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：201922057701.X，技术领域涉及：H01L23/31(20060101)；该实用新型一种双面贴装的封装结构是由孙鹏;徐成;任玉龙设计研发完成，并于2019-11-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种双面贴装的封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种双面贴装的封装结构。本实用新型包括：基板；芯片，贴装在基板的相对两侧面上；BGA焊球，设置在基板的其中一个侧面上；引线框架，与所述BGA焊球连接；封装体，用于封装基板、芯片和BGA焊球，且封装后引线框架裸露于封装体外部。本实用新型提高了封装结构本身的散热性能，散热效果更佳。
本实用新型一种双面贴装的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种双面贴装的封装结构，其特征在于，包括：基板1；芯片2，贴装在基板1的相对两侧面上；BGA焊球3，设置在基板1的其中一个侧面上；引线框架4，与所述BGA焊球3连接；封装体5，用于封装基板1、芯片2和BGA焊球3，且封装后引线框架4裸露于封装体5外部。
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