龙图腾网恭喜华润矽威科技(上海)有限公司申请的专利合封整流桥的封装结构及电源模组获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN210805764U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2020-06-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：201921982535.8，技术领域涉及：H01L23/495(20060101)；该实用新型合封整流桥的封装结构及电源模组是由萧硕;李亮;吴泉清;刘军;张上虎设计研发完成，并于2019-11-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本合封整流桥的封装结构及电源模组在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种合封整流桥的封装结构及电源模组，包括：塑封体，塑封体边缘的多个管脚，塑封体内的整流桥、功率开关管、逻辑电路、基岛及高压续流二极管；其中，整流桥包括四个整流二极管，各整流二极管的正极和负极分别通过基岛或引线连接至对应管脚；所述逻辑电路连接对应管脚，产生逻辑控制信号；所述功率开关管的栅极连接所述逻辑控制信号，漏极及源极分别连接对应管脚；所述功率开关管及所述逻辑电路分立设置或集成于控制芯片内；所述高压续流二极管的负极通过基岛或引线连接所述高压供电管脚，正极通过基岛或引线连接所述漏极管脚。本实用新型将整流桥、功率开关管、逻辑电路通过一个引线框架封装在同一个塑封体中，以此减小封装成本。

本实用新型合封整流桥的封装结构及电源模组在权利要求书中公布了：1.一种合封整流桥的封装结构，其特征在于，所述合封整流桥的封装结构包括：塑封体，设置于所述塑封体边缘的火线管脚、零线管脚、高压供电管脚、信号地管脚、漏极管脚、采样管脚，以及设置于所述塑封体内的整流桥、功率开关管、逻辑电路、至少两个基岛；其中，所述整流桥的第一交流输入端通过基岛或引线连接所述火线管脚，第二交流输入端通过基岛或引线连接所述零线管脚，第一输出端通过基岛或引线连接所述高压供电管脚，第二输出端通过基岛或引线连接所述信号地管脚；所述逻辑电路的控制信号输出端输出逻辑控制信号，高压端口连接所述功率开关管的漏极，采样端口连接所述采样管脚，接地端口连接所述信号地管脚；所述功率开关管的栅极连接所述逻辑控制信号，漏极连接所述漏极管脚，源极连接所述采样管脚；所述功率开关管及所述逻辑电路分立设置或集成于控制芯片内。

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