龙图腾网恭喜金华市创捷电子有限公司申请的专利一种晶振的散热封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN210867614U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2020-06-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202020226842.X，技术领域涉及：H03H9/10(20060101)；该实用新型一种晶振的散热封装结构是由徐兴华;陈康;鲍旭伟;唐多设计研发完成，并于2020-02-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶振的散热封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种晶振的散热封装结构，包括底座，所述底座的上端表面固定有电银层，且底座的上端表面中心位置安装有晶片，并且晶片通过导线与电银层相互连接，所述底座的上端表面边缘处开设有第一凹槽，且底座上端设置有盖板，并且盖板的下端表面边缘处固定有卡条，所述盖板的左端安装有转轴，且转轴的前后两侧均开设有预留槽，所述散热网的左端内部安装有活动条，且活动条的表面固定有弹簧，所述盖板的上端表面右侧开设有第二凹槽，所述散热网的右端上侧安装有弹性块，且弹性块的上端固定有卡扣。该晶振的散热封装结构，方便观察内部情况，便于对内部进行调整，便于零件拆卸安装，加强固定，防止在使用过程中发生松动。

本实用新型一种晶振的散热封装结构在权利要求书中公布了：1.一种晶振的散热封装结构，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的上端表面固定有电银层（2），且底座（1）的上端表面中心位置安装有晶片（3），并且晶片（3）通过导线（4）与电银层（2）相互连接，所述底座（1）的上端表面边缘处开设有第一凹槽（5），且底座（1）上端设置有盖板（6），并且盖板（6）的下端表面边缘处固定有卡条（7），同时盖板（6）通过卡条（7）与第一凹槽（5）相互连接，所述盖板（6）的左端安装有转轴（8），且转轴（8）的前后两侧均开设有预留槽（9），并且转轴（8）通过预留槽（9）与散热网（10）相互连接，所述散热网（10）的左端内部安装有活动条（11），且活动条（11）的表面固定有弹簧（12），并且活动条（11）通过预留槽（9）与转轴（8）相互连接，所述盖板（6）的上端表面右侧开设有第二凹槽（13），所述散热网（10）的右端上侧安装有弹性块（14），且弹性块（14）的上端固定有卡扣（15）。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人金华市创捷电子有限公司，其通讯地址为：321000 浙江省金华市婺城区仙华南街777号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

龙图腾网（www.lotut.com）是知识产权全产业链服务平台，平台围绕知识产权代理、知识产权管理、商标查询、商标转让交易、专利检索、专利转让运营、科技成果转化等，通过“互联网+知识产权”的方式，整合资源与服务，为广大知识产权代理机构、科技咨询公司、律师事务所以及各类科技创新企业、科研院所、大专院校等，提供龙图腾商标专利检索分析平台、龙图腾知识产权管家、龙图腾知识产权交易平台等人工智能大数据云产品服务、知识产权服务、科技成果转移转化服务等。