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恭喜张家港市德昶自动化科技有限公司"用于半导体晶圆的自动化脱胶装置"专利获国家实用新型专利权

龙图腾网恭喜张家港市德昶自动化科技有限公司申请的专利用于半导体晶圆的自动化脱胶装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN210925962U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2020-07-03发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:201922273321.X,技术领域涉及:H01L21/67(20060101);该实用新型用于半导体晶圆的自动化脱胶装置是由杨宣教设计研发完成,并于2019-12-17向国家知识产权局提交的专利申请。

用于半导体晶圆的自动化脱胶装置在说明书摘要公布了:本申请公开了一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置,包括机架、平移机构和升降机构,机架内从左往右依次设有放置台、清洗槽和加热槽,放置台上设有花篮,平移机构横向设置在机架顶部,升降机构与平移机构横向移动连接,升降机构底部设有水平板,水平板两侧设有一对起吊组件,水平板底面设有一对夹持组件,花篮上设有配合起吊组件抓取的受力件。该脱胶装置通过起吊组件对花篮进行抓取后依次放入清洗槽、加热槽进行清洗加热,在加热槽内加热后,通过加持装置对晶拖进行夹持后进行晶圆晶拖分离,并取出至加热槽外放置,再通过起吊组件抓取花篮后移送至余下脱胶工艺进行脱胶,整体自动化水平高,节省人工,提高脱胶效率。

本实用新型用于半导体晶圆的自动化脱胶装置在权利要求书中公布了:1.一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置,其特征在于:包括机架、平移机构和升降机构,所述机架内从左往右依次设有放置台、清洗槽和加热槽,所述清洗槽内设有喷淋管,所述加热槽内设有加热管,所述放置台上设有花篮,所述平移机构横向设置在机架顶部,所述升降机构与平移机构横向移动连接,所述升降机构底部设有水平板,所述水平板两侧设有一对起吊组件,所述水平板底面设有一对夹持组件,所述花篮上设有配合起吊组件抓取的受力件。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人张家港市德昶自动化科技有限公司,其通讯地址为:215600 江苏省苏州市张家港市杨舍镇李巷村(金港大道东侧)1室张家港市德昶自动化科技有限公司;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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