龙图腾网恭喜重庆慧库科技有限公司申请的专利一种COB灯带获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN211088266U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2020-07-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202020162869.7，技术领域涉及：H01L25/075(20060101)；该实用新型一种COB灯带是由郑瑛设计研发完成，并于2020-01-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种COB灯带在说明书摘要公布了：本实用新型实施例提供的一种COB灯带，包括至少两根子灯带，子灯带沿长度方向依次连接形成COB灯带；子灯带包括柔性电路板和设置于柔性电路板至少一面上的封装层，封装层设置于柔性电路板的表面并沿柔性电路板的长度方向延伸，且封装层在子灯带之间连续设置，相邻的子灯带上设置的封装层为一体；至少两颗LED芯片封装于封装层内，并与柔性电路板固定连接和电性连接；相邻子灯带之间电性连接。本实用新型中的COB灯带，其子灯带之间连接是通过封装层来实现，相邻的子灯带之间的封装层是贯通一体的，这进一步提升了灯带连接的一体性，可以直接在设置封装层时就跨灯带的设置，提升了连接效率，也提升了连接的美观度。

本实用新型一种COB灯带在权利要求书中公布了：1.一种COB灯带，其特征在于，包括至少两根子灯带，所述子灯带沿长度方向依次连接形成所述COB灯带；所述子灯带包括柔性电路板和设置于所述柔性电路板至少一面上的封装层，所述封装层设置于所述柔性电路板的表面并沿所述柔性电路板的长度方向延伸，且所述封装层在所述子灯带之间连续设置，相邻的所述子灯带上设置的所述封装层为一体；至少两颗LED芯片封装于所述封装层内，并与所述柔性电路板固定连接和电性连接；相邻子灯带之间电性连接。

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