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恭喜深圳格来得电子科技有限公司"一种LED发光器件"专利获国家实用新型专利权

龙图腾网恭喜深圳格来得电子科技有限公司申请的专利一种LED发光器件获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN211670194U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2020-10-13发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202020871134.1,技术领域涉及:H01L25/075(20060101);该实用新型一种LED发光器件是由陈国银设计研发完成,并于2020-05-21向国家知识产权局提交的专利申请。

一种LED发光器件在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种LED发光器件,包括:基板、两LED芯片组、焊盘、透镜、高导热银胶和荧光粉,基板内凹设置一凹槽,焊盘设置在凹槽槽底的中部,焊盘上内凹设置有两定位槽,定位槽内设置有高导热银胶,LED芯片组一一对应的设置在两定位槽内,焊盘设置有绝缘带,绝缘带将焊盘分为内部的第一电极和外部的第二电极,两LED芯片组设在第一电极上,两LED芯片组通过金线连接第二电极,荧光粉设置在两LED芯片组的上表面;凹槽开口处的边沿外侧壁设在呈倾斜向下,凹槽开口处的边沿内侧设在有阶梯台,透镜的边沿设置有扣合槽,扣合槽卡设在凹槽开口的边沿处。本实用新型技术方案旨在提升LED芯片的发光亮度,使透镜和基板连接稳定,保证封装的效果。

本实用新型一种LED发光器件在权利要求书中公布了:1.一种LED发光器件,其特征在于,包括:基板、两LED芯片组、焊盘、透镜、高导热银胶和荧光粉,所述基板内凹形成一倒梯形凹槽,所述焊盘设置在所述凹槽槽底的中部,所述焊盘上内凹设置有两定位槽,两所述定位槽内设置有所述高导热银胶,两所述LED芯片组一一对应的设置在两所述定位槽内,所述焊盘设置有绝缘带,所述绝缘带将所述焊盘分为内部的第一电极和外部的第二电极,两所述LED芯片组设在所述第一电极上,两所述LED芯片组通过金线连接所述第二电极,所述荧光粉设置在两所述LED芯片组的上表面;所述凹槽开口处的边沿外侧壁设在呈倾斜向下,所述凹槽开口处的边沿内侧设在有阶梯台,所述透镜的边沿设置有扣合槽,所述扣合槽卡设在所述凹槽开口的边沿处。

如需购买、转让、实施、许可或投资上述专利技术或类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人深圳格来得电子科技有限公司,其通讯地址为:518000 广东省深圳市宝安区石岩街道龙腾社区金台路3号A栋四层;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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本专利喜报专利信息来源于国家知识产权局官网发布的专利公告,由龙图腾网整理发布。