深圳格来得电子科技有限公司陈国银获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳格来得电子科技有限公司申请的专利一种半导体发光组件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN211670211U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2020-10-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202020871123.3，技术领域涉及：H01L33/48(20100101)；该实用新型一种半导体发光组件是由陈国银设计研发完成，并于2020-05-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体发光组件在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体发光组件，半导体基板向内凹设有一倒梯形的凹槽，凹槽底部开设有一定位槽，LED芯片通过高导热银胶设置在线路层上，线路层设置在定位槽内，凹槽底部设置有贯穿半导体基板的第一导通连接孔，定位槽底部设置有贯穿半导体基板的第二导通连接孔，第一导通连接孔和第二导通连接孔内设置有导电材料，线路层与第二导通连接孔的端部抵接，LED芯片通过引线与第二导通连接孔内的导电材料连接，保护盖罩设在半导体基板上；LED芯片的上表面设置有硅树脂，硅树脂的上表面设置有荧光粉硅胶混合层。本实用新型技术方案旨在提升LED芯片安装的定位精准度，提升产品良率，降低生产成本；同时通过封装技术提高产品亮度。
本实用新型一种半导体发光组件在权利要求书中公布了：1.一种半导体发光组件，其特征在于，包括：半导体基板、LED芯片、高导热银胶、线路层和保护盖，所述半导体基板向内凹设有一倒梯形的凹槽，所述凹槽底部开设有一定位槽，所述LED芯片通过所述高导热银胶设置在所述线路层上，所述线路层设置在所述定位槽内，所述凹槽底部设置有贯穿所述半导体基板的第一导通连接孔，所述定位槽底部设置有贯穿所述半导体基板的第二导通连接孔，所述第一导通连接孔和所述第二导通连接孔内设置有导电材料，所述线路层与所述第二导通连接孔的端部抵接，所述LED芯片通过引线与所述第二导通连接孔内的导电材料连接，所述保护盖罩设在所述半导体基板上，并与所述凹槽形成一保护空间；所述LED芯片的上表面设置有硅树脂，所述硅树脂的上表面设置有荧光粉硅胶混合层。
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