龙图腾网恭喜矽品精密工业股份有限公司申请的专利电子封装件及基板结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN107305869B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2021-01-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201610313422.3，技术领域涉及：H01L23/12(20060101)；该发明授权电子封装件及基板结构是由梁芳瑜;张宏宪;林长甫;林畯棠;张博豪;王伯豪;曾文聪设计研发完成，并于2016-05-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本电子封装件及基板结构在说明书摘要公布了：一种电子封装件及基板结构，包括：一表面形成有至少一倒角的基板、以及结合至该基板的多个导电体，以供该基板结构通过该倒角分散于封装制程中所产生的应力，避免该基板结构发生破裂问题。

本发明授权电子封装件及基板结构在权利要求书中公布了：1.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：一承载件；至少一半导体板材的基板，其接置于该承载件上，且该基板的其中一表面上形成有至少一第一倒角及未贯穿该基板的凹部，并使该第一倒角与该凹部相隔一距离，且该凹部的形式为开口宽度大而内部空间宽度小、或者为开口宽度小而内部空间宽度大，其中，该基板还形成有自该第一倒角延伸出的第二倒角，且该第二倒角沿该基板的侧面延伸，使该第一倒角与第二倒角仅形成于该侧面与该其中一表面之间；密封环，其设于该基板的表面上，且该凹部位于该第一倒角与该密封环之间；多个导电体，其设于该基板的表面上，供电性连接该基板与该承载件，其中，该基板用以布设该多个导电体的区域为布线区，并使该密封环环绕该基板的布线区；以及封装体，其形成于该基板的表面与该承载件之间。

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