龙图腾网恭喜杭州朝涌科技有限公司申请的专利一种压力传感器芯片和压力传感器获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN212340502U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2021-01-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202021565469.7，技术领域涉及：G01L1/00(20060101)；该实用新型一种压力传感器芯片和压力传感器是由陈碧亮设计研发完成，并于2020-07-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种压力传感器芯片和压力传感器在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种压力传感器芯片和压力传感器，所述压力传感器芯片包括主基板，所述主基板于第一面中心处设有扩散硅芯片，并于第二面设有电连接所述扩散硅芯片的基板芯片，所述基板芯片上设有接线点或接线引脚；还包括保护板，所述保护板附设于主基板的第一面上，并于中间部位设有对应扩散硅芯片的开孔，所述开孔内填充有包覆所述扩散硅芯片的保护胶层，以及填充于保护胶层外侧的缓冲胶层，所述缓冲胶层的外表面与所述保护板的外侧表面平齐。本实用新型的压力传感器芯片及压力传感器具有结构新颖、生产成本低、工业耐受性好、使用寿命长的优点。

本实用新型一种压力传感器芯片和压力传感器在权利要求书中公布了：1.一种压力传感器芯片，其特征在于：包括主基板1，所述主基板1于第一面中心处设有扩散硅芯片2，并于第二面设有电连接所述扩散硅芯片2的基板芯片3，所述基板芯片3上设有接线点或接线引脚；还包括保护板4，所述保护板4附设于主基板1的第一面上，并于中间部位设有对应扩散硅芯片2的开孔40，所述开孔40内填充有包覆所述扩散硅芯片2的保护胶层5，以及填充于保护胶层5外侧的缓冲胶层6，所述缓冲胶层6的外表面与所述保护板4的外侧表面平齐。

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