龙图腾网恭喜赛米微尔半导体(上海)有限公司申请的专利微型化电路保护器获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN214227811U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2021-09-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202120069227.7，技术领域涉及：H02H3/00(20060101)；该实用新型微型化电路保护器是由汪立勇;涂晓设计研发完成，并于2021-01-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本微型化电路保护器在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种微型化电路保护器，包括基座、导通件、保护芯片、导体；导通件包括本体和与本体连接的引脚；保护芯片夹持在本体和导体之间，并分别与本体和导体导通；基座为塑胶材质，覆盖到本体上并与导体保持定位，以保持本体和导体对保护芯片的夹持并导通，导体与保护芯片相背的一侧外露；引脚伸出基座。塑胶材质的基座覆盖到本体上并与导体保持定位后，能将保护芯片夹持固定，并能保证本体、保护芯片以及导体的导通，让保护芯片能通过引脚、导体与主板导通，该结构简单稳定，生产效率高，质量容易管控，良率高，可靠性好，体积能缩小。

本实用新型微型化电路保护器在权利要求书中公布了：1.一种微型化电路保护器，其特征在于，包括基座1、导通件2、保护芯片3、导体4；所述导通件2包括本体21和与所述本体21连接的引脚22；所述保护芯片3夹持在所述本体21和所述导体4之间，并分别与所述本体21和导体4导通；所述基座1为塑胶材质，覆盖到所述本体21上并与所述导体4保持定位，以保持所述本体21和导体4对所述保护芯片3的夹持并导通，所述导体4与所述保护芯片3相背的一侧外露；所述引脚22伸出所述基座1。

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