龙图腾网恭喜深圳市新宇腾跃电子有限公司申请的专利一种5G软硬结合板的层压结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN214228569U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2021-09-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202120070737.6，技术领域涉及：H05K3/36(20060101)；该实用新型一种5G软硬结合板的层压结构是由杨仕德;林建夫;夏鹏新;潘辉;杨俊设计研发完成，并于2021-01-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种5G软硬结合板的层压结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种5G软硬结合板的层压结构，所述软硬结合板包括软板区、钻孔区以及硬板区；所述层压结构包括铜层、FR4层、覆盖膜以及PI层；所述层压结构以PI层为中心，其上、下两面由外至内依次为铜层、FR4层、覆盖膜以及铜层；其中所述覆盖膜由所述软板区延伸到整个硬板区，所述覆盖膜距离所述钻孔区进行了开窗避位，所述覆盖膜开窗避位的距离大于等于0.20mm。所述软板层覆盖膜延伸进整个硬板区，但在钻孔位置进行开窗避位，测试评估优化后，根据产品涨缩，覆盖膜定位公差和钻孔定位公差，设计覆盖膜开窗避位比钻孔单边大0.20mm，能有效避开钻孔的影响。相对覆盖膜只覆盖软板区，钻孔避位的叠板结构能更多的保持软板制作过程中板面的叠层结构一致性。

本实用新型一种5G软硬结合板的层压结构在权利要求书中公布了：1.一种5G软硬结合板的层压结构，其特征在于，所述软硬结合板包括软板区1、钻孔区2以及硬板区3；所述层压结构包括铜层10、FR4层20、覆盖膜30以及PI层40；所述层压结构以PI层40为中心，其上、下两面由外至内依次为铜层10、FR4层20、覆盖膜30以及铜层10；其中所述覆盖膜30由所述软板区1延伸到整个硬板区3，所述覆盖膜30距离所述钻孔区2进行了开窗避位，所述覆盖膜30开窗避位的距离大于等于0.20mm。

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