龙图腾网恭喜福建鼎珂光电科技有限公司申请的专利一种LED晶片封装壳获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN214384758U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2021-10-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202120834582.9，技术领域涉及：H01L33/48(20100101)；该实用新型一种LED晶片封装壳是由黄思乡设计研发完成，并于2021-04-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种LED晶片封装壳在说明书摘要公布了：一种LED晶片封装壳，包括主壳体和导电体，主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的置物槽，置物槽内设有用于与LED晶片电性连接的电极层，主壳体的下侧开设有容纳槽，导电体的上部嵌设在容纳槽内，容纳槽的内侧壁上设有卡扣部，导电体的上部侧壁冲压形成有与卡扣部配合的第一凹陷部和或通孔，电极层与导电体电性连接，导电体的内侧填充有填充块。本实用新型通过卡扣部与第一凹陷部和或通孔配合卡扣，提高主壳体和导电体之间的稳定性，同时避免导电体尺寸及厚度所带来的卡扣深度受限的问题。

本实用新型一种LED晶片封装壳在权利要求书中公布了：1.一种LED晶片封装壳，包括主壳体和导电体，所述主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的置物槽，所述置物槽内设有用于与所述LED晶片电性连接的电极层，其特征在于：所述主壳体的下侧开设有容纳槽，所述导电体的上部嵌设在所述容纳槽内，所述容纳槽的内侧壁上设有卡扣部，所述导电体的上部侧壁冲压形成有与所述卡扣部配合的第一凹陷部和或通孔，所述电极层与导电体电性连接，所述导电体的内侧填充有填充块。

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