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恭喜杭州乾晶半导体有限公司"一种在晶圆贴合陶瓷盘的状态下测量晶圆厚度的装置"专利获国家实用新型专利权

龙图腾网恭喜杭州乾晶半导体有限公司申请的专利一种在晶圆贴合陶瓷盘的状态下测量晶圆厚度的装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN217179466U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2022-08-12发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202122686415.7,技术领域涉及:G01B5/06;该实用新型一种在晶圆贴合陶瓷盘的状态下测量晶圆厚度的装置是由宋文煃;张行富;宣丽英设计研发完成,并于2021-11-04向国家知识产权局提交的专利申请。

一种在晶圆贴合陶瓷盘的状态下测量晶圆厚度的装置在说明书摘要公布了:本申请公开了一种在晶圆贴合陶瓷盘的状态下测量晶圆厚度的装置,包括支撑板,设有多个支撑部,支撑部上均设有条形槽,支撑板上设有安装块;多个支撑杆,支撑杆穿过条形槽并活动连接在支撑部上;支撑杆能够沿条形槽的长度方向调节,支撑板能够沿着支撑杆的轴向调节;锁紧件,套设在支撑杆上,用于将支撑杆固定支撑板上;测量件,用于测量晶圆的厚度,测量件连接在安装块上;水平珠,设置在支撑板上,用于检测支撑板的水平度设置支撑杆通过条形槽活动安装在支撑部上,通过调整支撑杆之间的距离,实现对不同尺寸直径的晶圆进行测量;通过设置水平珠,实现支撑板的水平,保障测量的准确性;通过采用电子数显千分尺,保障测量结果的准确。

本实用新型一种在晶圆贴合陶瓷盘的状态下测量晶圆厚度的装置在权利要求书中公布了:1.一种在晶圆贴合陶瓷盘的状态下测量晶圆厚度的装置,其特征在于,包括:支撑板,设有多个支撑部,所述支撑部上设有条形槽,所述支撑板上设有安装块;多个支撑杆,所述支撑杆穿过所述条形槽并活动连接在所述支撑部上;所述支撑杆能够沿所述条形槽的长度方向调节,所述支撑板能够沿着所述支撑杆的轴向调节;锁紧件,套设在所述支撑杆上,用于将所述支撑杆固定所述支撑板上;测量件,用于测量所述晶圆的厚度,所述测量件连接在所述安装块上;水平珠,设置在所述支撑板上,用于检测所述支撑板的水平度。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人杭州乾晶半导体有限公司,其通讯地址为:311200 浙江省杭州市萧山区建设三路733号信息港五期一号楼205-2;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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