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恭喜盛合晶微半导体(江阴)有限公司"一种扇出型晶圆级封装结构"专利获国家实用新型专利权

龙图腾网恭喜盛合晶微半导体(江阴)有限公司申请的专利一种扇出型晶圆级封装结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN217468394U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2022-09-20发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202221305495.5,技术领域涉及:H01L23/31;该实用新型一种扇出型晶圆级封装结构是由杨进;林正忠设计研发完成,并于2022-05-27向国家知识产权局提交的专利申请。

一种扇出型晶圆级封装结构在说明书摘要公布了:本实用新型提供一种扇出型晶圆级封装结构,所述封装结构至少包括:具有预设翘曲值和翘曲方向的玻璃载体;重新布线层,形成于所述玻璃载体上;芯片,焊接于所述重新布线层上;模塑层,形成于所述重新布线层上且包覆所述芯片;其中,形成所述模塑层后,具有预设翘曲值的所述玻璃载体转变为具有平坦表面的玻璃载体。本实用新型利用预成型的玻璃载体作为封装基板,该玻璃载体具有预设的翘曲值,通过这种翘曲补偿,在晶圆级封装过程中,尤其是对于大尺寸的封装结构,可以控制晶圆凹或者凸的翘曲程度,满足芯片封装生产中的晶圆翘曲规格。

本实用新型一种扇出型晶圆级封装结构在权利要求书中公布了:1.一种扇出型晶圆级封装结构,其特征在于,所述封装结构至少包括:具有预设翘曲值和翘曲方向的玻璃载体;重新布线层,形成于所述玻璃载体上;芯片,焊接于所述重新布线层上;模塑层,形成于所述重新布线层上且包覆所述芯片;其中,形成所述模塑层后,具有预设翘曲值的所述玻璃载体转变为具有平坦表面的玻璃载体。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人盛合晶微半导体(江阴)有限公司,其通讯地址为:214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号(经营场所:江阴市东盛西路9号);或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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