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龙图腾网恭喜商升特公司申请的专利堆叠半导体管芯以用于系统级ESD保护的半导体装置和方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN107134430B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2023-05-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201710234357.X，技术领域涉及：H01L21/768；该发明授权堆叠半导体管芯以用于系统级ESD保护的半导体装置和方法是由黄昌俊;J·克拉克设计研发完成，并于2017-02-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本堆叠半导体管芯以用于系统级ESD保护的半导体装置和方法在说明书摘要公布了：本发明公开堆叠半导体管芯以用于系统级ESD保护的半导体装置和方法。一种半导体装置具有包括第一保护电路的第一半导体管芯。包括第二保护电路的第二半导体管芯被设置在第一半导体管芯上面。移除第一半导体管芯和第二半导体管芯的一部分以减小管芯厚度。形成互连结构以共同地连接第一保护电路和第二保护电路。使入射到互连结构的瞬变情况共同地通过第一保护电路和第二保护电路放电。具有保护电路的任何数目半导体管芯可以被堆叠并经由互连结构而互连以增加ESD电流放电能力。可以通过将第一半导体晶片设置在第二半导体晶片上面然后将晶片单片化来实现管芯堆叠。替换地，使用管芯到晶片或管芯到管芯组装。

本发明授权堆叠半导体管芯以用于系统级ESD保护的半导体装置和方法在权利要求书中公布了：1.一种制造半导体装置的方法，包括：通过以下方式形成静电放电保护半导体封装：提供包括第一保护电路的第一半导体管芯；在所述第一半导体管芯上面设置包括第二保护电路的第二半导体管芯，其中所述第一半导体管芯的第一导电通孔与所述第二半导体管芯的第二导电通孔对准；在所述第一导电通孔和第二导电通孔之间提供互连结构；将所述第一半导体管芯和第二半导体管芯设置在引线框架上面，其中所述第一保护电路和第二保护电路并联电耦合在所述引线框架的第一端子和第二端子之间，以及将密封剂沉积在所述第一半导体管芯、第二半导体管芯和引线框架上面；提供第二半导体封装；以及将所述第二半导体封装电耦合到所述静电放电保护半导体封装，其中发生到所述引线框架的第一端子的瞬变情况共同地通过所述第一保护电路和所述第二保护电路放电到所述引线框架的第二端子，以保护所述第二半导体封装免遭所述瞬变情况。

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