光晋科技(合肥)有限公司金世彬获国家专利权
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龙图腾网获悉光晋科技(合肥)有限公司申请的专利一种用于半导体的真空除湿干燥机获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN219735759U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2023-09-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202320777736.4，技术领域涉及：F26B5/04；该实用新型一种用于半导体的真空除湿干燥机是由金世彬;赵妍秀;张进;马波设计研发完成，并于2023-04-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于半导体的真空除湿干燥机在说明书摘要公布了：本申请涉及一种用于半导体的真空除湿干燥机，其包括机体、密封门和不锈钢内胆，机体的正面通过合页安装有密封门，机体的底部固定安装有底板，机体的顶部固定安装有顶板，顶板的顶部一侧安装有气阀，且气阀的底部与不锈钢内胆的内部连通，机体的内部设置有不锈钢内胆，不锈钢内胆的外部安装有聚氨酯保温层，不锈钢内胆的内部放置有放置架。通过不锈钢内胆和聚氨酯保温层的组合使用，能在装置对半导产品进行烘干加热过程中，通过聚氨酯保温层优异的保温性能，能降低热量流失，使得装置内部加热构件只需运行一段时间就能长时间保持合适的干燥温度，进一步降低装置的干燥能耗，提高装置的经济效益。
本实用新型一种用于半导体的真空除湿干燥机在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体的真空除湿干燥机，包括机体1、密封门2和不锈钢内胆5，其特征在于：所述机体1的正面上方一侧安装有仪表103，所述机体1的正面通过合页安装有密封门2，所述机体1的底部固定安装有底板3，所述机体1的顶部固定安装有顶板4，所述顶板4的顶部一侧安装有气阀402，且气阀402的底部与不锈钢内胆5的内部连通，所述机体1的内部设置有不锈钢内胆5，所述不锈钢内胆5的外部安装有聚氨酯保温层501，所述不锈钢内胆5的内部放置有放置架502。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人光晋科技(合肥)有限公司，其通讯地址为：230000 安徽省合肥市新站区龙子湖路与通宝路交口西北角；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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