深圳市久一电子有限公司吴玖霞获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市久一电子有限公司申请的专利一种散热片结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN219740715U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2023-09-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202320780416.4，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种散热片结构是由吴玖霞;吴肇明;肖世祥设计研发完成，并于2023-04-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种散热片结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种散热片结构，包括电路板，电路板上设置有散热组件，其能够适应电路板上高低不一致的元器件散热，所述散热组件包括隔离柱和上层散热片，涉及电路板散热结构技术领域：散热片结构包括上层散热片、弹性导热硅胶片和隔离柱，在实际使用过程中加工方便，可实现性较强，上层散热片仅需根据不同的元器件布局进行沉孔或镂空处理，隔离柱主要用来固定上层散热片与电路板之间的间距，一方面通过隔离柱可以固定散热片与电路板的相对位置，另一方面也可以通过调节隔离柱间距，来调节弹性导热硅胶与低元器件和高元器件接触力的大小，散热性能较好，能有效提高电路板的散热性能，将整板温度维持在一个可控的恒定温度范围。
本实用新型一种散热片结构在权利要求书中公布了：1.一种散热片结构，包括电路板1，其特征在于，电路板1上设置有散热组件2，其能够适应电路板1上高低不一致的元器件散热，所述散热组件2包括隔离柱21和上层散热片22，所述隔离柱21安装在电路板1的上端，所述上层散热片22通过螺丝安装在隔离柱21的上端，所述上层散热片22的下端安装有弹性导热硅胶23。
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