杭州富芯半导体有限公司赵国瑞获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州富芯半导体有限公司申请的专利晶圆承载装置及晶圆加工设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN219738936U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2023-09-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202320824655.5，技术领域涉及：H01L21/683；该实用新型晶圆承载装置及晶圆加工设备是由赵国瑞设计研发完成，并于2023-04-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆承载装置及晶圆加工设备在说明书摘要公布了：本公开提供了一种晶圆承载装置及晶圆加工设备，晶圆承载装置包括承载台和导气管路，承载台具有承载面，承载面上设有多个环形凹槽；导气管路具有多个吸气口，吸气口设置在环形凹槽内，且导气管路连接有抽真空组件、以在环形凹槽内形成负压使晶圆吸附在承载面上；其中，沿承载台的外周径向朝内，吸气口与承载面之间的距离逐渐增大至固定不变。本公开的晶圆承载装置便于提供更好的吸附力，提高了承载台边缘的抽真空强度以应对晶圆边缘翘曲，并且对无翘曲晶圆也会有良好的吸附能力，大大减少了晶圆加工设备的宕机次数，提高了正常运行时间。
本实用新型晶圆承载装置及晶圆加工设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括：承载台1，具有承载面11，所述承载面11上设有多个环形凹槽13；以及导气管路2，具有多个吸气口201，所述吸气口201设置在所述环形凹槽13内，且所述导气管路2连接有抽真空组件、以在所述环形凹槽13内形成负压使晶圆3吸附在所述承载面11上；其中，沿所述承载台1的外周径向朝内，所述吸气口201与所述承载面11之间的距离逐渐增大至固定不变。
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