深圳市诺丰电子科技有限公司何双科获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市诺丰电子科技有限公司申请的专利一种高导热效率的导热硅胶片获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN219741072U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2023-09-22发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202320870692.X,技术领域涉及:H05K7/20;该实用新型一种高导热效率的导热硅胶片是由何双科;于逊;蔡玉设计研发完成,并于2023-04-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高导热效率的导热硅胶片在说明书摘要公布了:本实用新型公开一种高导热效率的导热硅胶片,其包括:硅胶片主体、导热金属架一、导热组件、硅胶腹板和导热金属架二,所述导热块安装在硅胶片主体的上下表面,所述导热组件包括多个规则排布的导热块,所述导热金属架二将硅胶腹板抵压在导热组件上,外侧边缘的所述导热块通过所述导热金属架一与所述导热金属架二连接,所述导热金属架二上还设有粘胶安置槽,所述粘胶安置槽上安装有粘胶条。本实用新型的高导热效率的导热硅胶片通过设置导热金属架和导热组件,利于导热的同时,对导热硅胶的内部结构起支撑作用,粘胶条设置在导热金属架上,降低了粘胶体积所带来的影响,提高了导热效率。
本实用新型一种高导热效率的导热硅胶片在权利要求书中公布了:1.一种高导热效率的导热硅胶片,其特征在于:包括硅胶片主体、导热金属架一、导热组件、硅胶腹板和导热金属架二,所述导热组件安装在硅胶片主体的上下表面,所述导热组件包括多个规则排布的导热块,所述导热金属架二将硅胶腹板抵压在导热组件上,外侧边缘的所述导热块通过所述导热金属架一与所述导热金属架二连接,所述导热金属架二上还设有粘胶安置槽,所述粘胶安置槽上安装有。
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