浙江翠展微电子有限公司欧东赢获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江翠展微电子有限公司申请的专利一种逆导通车用IGBT模块获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN219738956U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2023-09-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202321225967.0，技术领域涉及：H01L25/18；该实用新型一种逆导通车用IGBT模块是由欧东赢设计研发完成，并于2023-05-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种逆导通车用IGBT模块在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种逆导通车用IGBT模块，包括位于中间的注塑外壳，注塑外壳的顶侧盖设盖板、底侧固贴水冷散热基板，注塑外壳内排列设置若干双面覆铜陶瓷板，注塑外壳通过超声波端子键合与双面覆铜陶瓷板连接，双面覆铜陶瓷板的顶面固定若干逆导通IGBT芯片和一个NTC电阻，逆导通IGBT芯片内部集成有FWD芯片、IGBT芯片和二极管，若干逆导通IGBT芯片并联构成并联电路，注塑外壳于若干双面覆铜陶瓷板的周侧竖立若干Pin针，注塑外壳侧边上凸设若干功率端子，双面覆铜陶瓷板与逆导通IGBT芯片NTC电阻Pin针功率端子通过铝键合引线相互连接。本实用新型能够大幅降低芯片的结温波动，提升器件可靠性。
本实用新型一种逆导通车用IGBT模块在权利要求书中公布了：1.一种逆导通车用IGBT模块，包括位于中间的注塑外壳，其特征在于，所述注塑外壳的顶侧盖设盖板、底侧固贴水冷散热基板，所述注塑外壳内排列设置若干双面覆铜陶瓷板，所述注塑外壳通过超声波端子键合与所述双面覆铜陶瓷板连接，所述双面覆铜陶瓷板的顶面固定若干逆导通IGBT芯片和一个NTC电阻，所述逆导通IGBT芯片内部集成有FWD芯片、IGBT芯片和二极管，若干所述逆导通IGBT芯片并联构成并联电路，所述注塑外壳于若干所述双面覆铜陶瓷板的周侧竖立若干Pin针，所述注塑外壳侧边上凸设若干功率端子，所述双面覆铜陶瓷板与所述逆导通IGBT芯片所述NTC电阻所述Pin针所述功率端子通过铝键合引线相互连接。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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