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广东德赛矽镨技术有限公司程敏获国家专利权

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龙图腾网获悉广东德赛矽镨技术有限公司申请的专利一种SIP模组与FPC板的焊接结构和FPC板获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN219740770U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2023-09-22发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202223504931.4,技术领域涉及:H05K3/34;该实用新型一种SIP模组与FPC板的焊接结构和FPC板是由程敏;刘剑;丁凡;张伟设计研发完成,并于2022-12-28向国家知识产权局提交的专利申请。

一种SIP模组与FPC板的焊接结构和FPC板在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种SIP模组与FPC板的焊接结构和FPC板,包括设置于单板上的FPC软板和SIP模组,所述FPC软板设置有贴装位,所述贴装位用于贴装所述SIP模组,所述贴装位外侧设置有蚀刻线,所述蚀刻线用于SIP模组贴装的基准。本实用新型简单合理,将蚀刻线放置在贴装位外侧,不影响单板布局,同时解决了贴装对位参考,实现了模组贴装的位置参考与精度;蚀刻线放在板边,分切单板后板内无多余添加线,保证了产品的外观与性能,同时也实现的精度贴装;通过设置SIP模组的长边两侧延伸至FPC软板的废料边,能够保证SIP模组在全面覆盖贴装位,保证贴装的精度。

本实用新型一种SIP模组与FPC板的焊接结构和FPC板在权利要求书中公布了:1.一种SIP模组与FPC板的焊接结构,其特征在于,设置于单板(100)上的FPC软板(200)和SIP模组(203),所述FPC软板(200)设置有贴装位(201)和废料边(300),所述贴装位(201)用于贴装所述SIP模组(203),所述贴装位(201)外侧设置有蚀刻线(202),所述蚀刻线(202)用于SIP模组(203)贴装的基准。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人广东德赛矽镨技术有限公司,其通讯地址为:516000 广东省惠州市仲恺高新区和畅五路西101号(厂房A);或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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