广东德赛矽镨技术有限公司程敏获国家专利权
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龙图腾网获悉广东德赛矽镨技术有限公司申请的专利一种SIP模组与FPC板的焊接结构和FPC板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN219740770U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2023-09-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202223504931.4，技术领域涉及：H05K3/34；该实用新型一种SIP模组与FPC板的焊接结构和FPC板是由程敏;刘剑;丁凡;张伟设计研发完成，并于2022-12-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种SIP模组与FPC板的焊接结构和FPC板在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种SIP模组与FPC板的焊接结构和FPC板，包括设置于单板上的FPC软板和SIP模组，所述FPC软板设置有贴装位，所述贴装位用于贴装所述SIP模组，所述贴装位外侧设置有蚀刻线，所述蚀刻线用于SIP模组贴装的基准。本实用新型简单合理，将蚀刻线放置在贴装位外侧，不影响单板布局，同时解决了贴装对位参考，实现了模组贴装的位置参考与精度；蚀刻线放在板边，分切单板后板内无多余添加线，保证了产品的外观与性能，同时也实现的精度贴装；通过设置SIP模组的长边两侧延伸至FPC软板的废料边，能够保证SIP模组在全面覆盖贴装位，保证贴装的精度。
本实用新型一种SIP模组与FPC板的焊接结构和FPC板在权利要求书中公布了：1.一种SIP模组与FPC板的焊接结构，其特征在于，设置于单板（100）上的FPC软板（200）和SIP模组（203），所述FPC软板（200）设置有贴装位（201）和废料边（300），所述贴装位（201）用于贴装所述SIP模组（203），所述贴装位（201）外侧设置有蚀刻线（202），所述蚀刻线（202）用于SIP模组（203）贴装的基准。
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