欣兴电子股份有限公司赖囿儒获国家专利权
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龙图腾网获悉欣兴电子股份有限公司申请的专利散热基板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN219740708U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2023-09-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202320254070.4，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型散热基板是由赖囿儒;陈禹伸;林建辰设计研发完成，并于2023-02-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本散热基板在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种散热基板。所述散热基板包括主体、电子元件、元件导电孔及导流孔。主体具有彼此相对的第一表面及第二表面，且主体内具有容置空间。电子元件设置于主体的容置空间中。元件导电孔设置于主体中并电性连接至电子元件。导流孔设置于主体中并贯穿主体的第一表面与第二表面，且导流孔与容置空间流体连通。
本实用新型散热基板在权利要求书中公布了：1.一种散热基板，其特征在于，包括：主体，具有彼此相对的第一表面及第二表面，且该主体具有容置空间；电子元件，设置于该主体的该容置空间中；元件导电孔，设置于该主体中并电性连接至该电子元件；以及导流孔，设置于该主体中并贯穿该主体的该第一表面与该第二表面，且该导流孔与该容置空间流体连通。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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