东莞市丰盈电子新材料有限公司温平获国家专利权
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龙图腾网获悉东莞市丰盈电子新材料有限公司申请的专利一种新型的smt可焊接包裹泡棉获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN219738552U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2023-09-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202320520382.5，技术领域涉及：H01B5/12；该实用新型一种新型的smt可焊接包裹泡棉是由温平设计研发完成，并于2023-03-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种新型的smt可焊接包裹泡棉在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种新型的smt可焊接包裹泡棉，包括导电包裹层和泡棉主体，所述导电包裹层设置于泡棉主体的外部，所述导电包裹层包括内层和外层，所述导电包裹层的顶部上设置有用于将SMT泡棉粘附在相关工件上的胶粘层；所述导电包裹层的顶部设置有用于SMT泡棉焊接的焊接结构，所述焊接结构包括导电片和焊点，所述导电片设置于导电包裹层的顶部，所述焊点设置于导电片上，既能够通过焊接结构和电路板进行焊接，又能够通过胶粘层和电路板等器件进行粘合，双重固定手段使得本SMT泡棉能够和电路板等器件之间具有较好的接触强度，不容易发生脱离，具有较高的实用价值。
本实用新型一种新型的smt可焊接包裹泡棉在权利要求书中公布了：1.一种新型的smt可焊接包裹泡棉，包括导电包裹层1和泡棉主体2，其特征在于：所述导电包裹层1设置于泡棉主体2的外部，所述导电包裹层1包括内层101和外层102，所述导电包裹层1的顶部上设置有用于将SMT泡棉粘附在相关工件上的胶粘层3；所述导电包裹层1的顶部设置有用于SMT泡棉焊接的焊接结构，所述焊接结构包括导电片4和焊点5，所述导电片4设置于导电包裹层1的顶部，所述焊点5设置于导电片4上。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人东莞市丰盈电子新材料有限公司，其通讯地址为：523000 广东省东莞市厚街镇环莞快速路厚街段657号501室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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