恭喜西安西谷芯创电子技术有限公司王博获国家专利权
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龙图腾网恭喜西安西谷芯创电子技术有限公司申请的专利一种HC-49SMD型封装谐振器温度特性测试夹具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN219737575U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2023-09-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202320909397.0，技术领域涉及：G01R1/04；该实用新型一种HC-49SMD型封装谐振器温度特性测试夹具是由王博;郭哲;白明月;董海琪;樊璐;何海莹设计研发完成，并于2023-04-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种HC-49SMD型封装谐振器温度特性测试夹具在说明书摘要公布了：本实用新型涉及电子器件测试技术领域，具体涉及一种HC‑49SMD型封装谐振器温度特性测试夹具，其包括:定位板，定位板水平设置，并且定位板的顶部设有纵向贯穿的约束孔，约束孔的内轮廓与HC‑49SMD型封装谐振器外轮廓一致，用于容纳HC‑49SMD型封装谐振器；底板，底板固定设置在定位底部，并且底板对应约束孔内均设有一对导电弹针，两个导电弹针与HC‑49SMD型封装谐振器的电极相对应，底板设有与各个导电弹针的电性连接的测试电极；压板，压板设置在定位板顶部，并覆盖约束孔，压板通过贯穿定位板的快拆螺丝与底板连接。本实用新型通过切割出的约束孔对HC‑49SMD型封装谐振器进行定位约束，再通过底板和压板进行固定，并在导电弹针的接触下，通过测试电极对其进行测量。
本实用新型一种HC-49SMD型封装谐振器温度特性测试夹具在权利要求书中公布了：1.一种HC-49SMD型封装谐振器温度特性测试夹具，其特征在于,包括:定位板，所述定位板水平设置，并且所述定位板的顶部设有纵向贯穿的约束孔，所述约束孔的内轮廓与HC-49SMD型封装谐振器外轮廓一致，用于容纳HC-49SMD型封装谐振器；底板，所述底板固定设置在所述定位板底部，并且所述底板对应所述约束孔内均设有一对导电弹针，两个所述导电弹针与HC-49SMD型封装谐振器的电极相对应，所述底板设有与各个所述导电弹针的电性连接的测试电极；压板，所述压板设置在所述定位板顶部，并覆盖所述约束孔，所述压板通过贯穿所述定位板的快拆螺丝与所述底板连接。
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