恭喜篆芯半导体(南京)有限公司王星获国家专利权
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龙图腾网恭喜篆芯半导体(南京)有限公司申请的专利芯片管脚封装结构及电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN219738951U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2023-09-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202320580755.8，技术领域涉及：H01L23/498；该实用新型芯片管脚封装结构及电子设备是由王星;柳雷设计研发完成，并于2023-03-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片管脚封装结构及电子设备在说明书摘要公布了：本实用新型涉及电子线路板技术领域，尤其涉及一种芯片管脚封装结构及电子设备。其中芯片管脚封装结构包括封装基板，封装基板的一面设有供电区，供电区设置有多个第一管脚，多个第一管脚包括多个边缘管脚和多个内部管脚，任意一个内部管脚的周向分散设置有六个所述第一管脚，且对应该内部管脚的六个第一管脚的依次连线形成正六边形，该内部管脚处于所述正六边形的中心。根据本实用新型的芯片管脚封装结构，通过将管脚的布置方式设置成正六边形结构，正六边形结构所占的面积约为矩阵结构所占面积的0.866。正六边形布置使得相同面积下供电区的管脚数目增加了15％，在每个管脚的最大供电电流一定的情况下，整个芯片所能获得的电流值和功耗值可以提升15％。
本实用新型芯片管脚封装结构及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片管脚封装结构，其特征在于，包括：封装基板，所述封装基板的一面设有供电区和围绕所述供电区设置的信号区；所述供电区设置有多个第一管脚，多个所述第一管脚包括多个边缘管脚和多个内部管脚，多个所述内部管脚分散设置，多个所述边缘管脚分散设置在多个所述内部管脚的外围，且任意一个所述内部管脚的周向分散设置有六个所述第一管脚，且对应该所述内部管脚的六个所述第一管脚的依次连线形成正六边形，该所述内部管脚处于所述正六边形的中心。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人篆芯半导体(南京)有限公司，其通讯地址为：211800 江苏省南京市江北新区研创园浦滨路207号扬子菁英专家公寓602室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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