恭喜光宝科技股份有限公司游智力获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网恭喜光宝科技股份有限公司申请的专利发光封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN219735040U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2023-09-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202320602379.8，技术领域涉及：F21K9/20；该实用新型发光封装结构是由游智力;汪承翰设计研发完成，并于2023-03-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本发光封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种发光封装结构，其包括导线支架组、发光模块以及第一封装体。导线支架组包含多个导线架。发光模块包括第一电路基板、多个发光芯片及驱动芯片。第一电路基板设置于其中一导线架。多个发光芯片设置于第一电路基板。驱动芯片电性耦接第一电路基板与多个发光芯片。多个发光芯片及驱动芯片为倒装芯片，并透过第一电路基板电性耦接多个导线架。第一封装体包覆多个导线架的一部分以及发光模块。借此，本实用新型能够将驱动芯片与多个发光芯片模块化而增加封装结构内部所能容纳的芯片数量。
本实用新型发光封装结构在权利要求书中公布了：1.一种发光封装结构，其特征在于，所述发光封装结构包括：一导线支架组，其包含多个导线架；一发光模块，包括：一第一电路基板，设置于所述多个导线架的其中之一上；多个发光芯片，设置于所述第一电路基板；以及一驱动芯片，其电性耦接所述第一电路基板与所述多个发光芯片；其中，所述多个发光芯片及所述驱动芯片为倒装芯片，并透过所述第一电路基板电性耦接所述多个导线架；以及一第一封装体，包覆所述多个导线架的一部分以及所述发光模块。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人光宝科技股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾台北市；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号