恭喜塔格特电子材料(上海)有限公司高庆获国家专利权
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龙图腾网恭喜塔格特电子材料(上海)有限公司申请的专利一种半导体晶圆制造靶材背板结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN219731048U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2023-09-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202321248355.3，技术领域涉及：C23C14/34；该实用新型一种半导体晶圆制造靶材背板结构是由高庆设计研发完成，并于2023-05-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体晶圆制造靶材背板结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种半导体晶圆制造靶材背板结构，包括第一靶材背板、第二靶材背板、第一半圆底板以及第二半圆底板，第一靶材背板前后端右侧均安装有搭扣固定端，第二靶材背板前后端左侧均安装有搭扣活动端，第一半圆底板环形侧面前后侧均横向设置有多个第一限位杆，第二半圆底板环形侧面前后侧均横向设置有多个第二限位杆，第一靶材背板环形侧面前后侧均横向开设有多个第一限位孔，该设计解决了原有装置中冷却液易从第一底盖板与第二底盖板连接处缝隙向外泄漏的问题，本实用新型结构合理，实用性好，设计两个单独流道从而不会使冷却液发生泄漏现象，且拆装两靶材背板快捷方便。
本实用新型一种半导体晶圆制造靶材背板结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶圆制造靶材背板结构，包括第一靶材背板1、第二靶材背板2、第一半圆底板3以及第二半圆底板4，其特征在于：所述第一靶材背板1前后端右侧均安装有搭扣固定端5，所述第二靶材背板2前后端左侧均安装有搭扣活动端6；所述第一半圆底板3环形侧面前后侧均横向设置有多个第一限位杆19，所述第二半圆底板4环形侧面前后侧均横向设置有多个第二限位杆20，所述第一靶材背板1环形侧面前后侧均横向开设有多个第一限位孔11，所述第二靶材背板2环形侧面前后侧均横向开设有多个第二限位孔12；所述第一半圆底板3与第二半圆底板4相贴合，且第一半圆底板3与第二半圆底板4分别卡设在第一靶材背板1、第二靶材背板2内部下端左右端，所述第一半圆底板3与第二半圆底板4内部分别开设有第一冷却液槽13与第二冷却液槽14。
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