恭喜大连泰一半导体设备有限公司宋岩获国家专利权
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龙图腾网恭喜大连泰一半导体设备有限公司申请的专利底部焊球阵列基板器件表层贴膜式全自动封装模具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN219738909U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2023-09-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202321268445.9，技术领域涉及：H01L21/56；该实用新型底部焊球阵列基板器件表层贴膜式全自动封装模具是由宋岩设计研发完成，并于2023-05-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本底部焊球阵列基板器件表层贴膜式全自动封装模具在说明书摘要公布了：本实用新型公开了底部焊球阵列基板器件表层贴膜式全自动封装模具，具体涉及封装模具领域，包括封装模盒，还包括设置于封装模盒顶部中心处纵向设有中心注料块，所述中心注料块两侧均设有封装型腔，所述封装型腔与封装模盒横向边沿处之间设有型腔侧镶条，所述封装型腔与封装模盒纵向边沿处之间设有模盒定位块。本实用新型通过位于中心注料块上设置溢流封堵槽，可以解决注料流道大量溢料问题；型腔侧镶条上设置的溢流槽与排气槽，可更好的使封装型腔封装料平衡与充填饱满，有效的保障了封装产品的完整性，为制造一个完整的半导体器件提供了更好地技术支撑。
本实用新型底部焊球阵列基板器件表层贴膜式全自动封装模具在权利要求书中公布了：1.底部焊球阵列基板器件表层贴膜式全自动封装模具，包括封装模盒（1），其特征在于，还包括：设置于封装模盒（1）顶部中心处纵向设有中心注料块（2），所述中心注料块（2）两侧均设有封装型腔（3），所述封装型腔（3）与封装模盒（1）横向边沿处之间设有型腔侧镶条（4），所述封装型腔（3）与封装模盒（1）纵向边沿处之间设有模盒定位块（5）；所述封装模盒（1）内部设有多组模盒自锁块（6），每组所述模盒自锁块（6）中部可拆卸活动连接有模盒自锁轴（7），所述模盒自锁轴（7）穿过模盒自锁块（6）并由封装模盒（1）底部伸出，且模盒自锁轴（7）与对应模盒自锁块（6）转动锁止连接；所述中心注料块（2）上均匀设有多组上流道，每组所述上流道边沿部位均设置溢流封堵槽（8），所述型腔侧镶条（4）上设有溢流槽（11）和排气槽（12）。
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