恭喜乐孜芯创半导体设备(上海)有限公司张明辉获国家专利权
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龙图腾网恭喜乐孜芯创半导体设备(上海)有限公司申请的专利一种半导体前端模块及其晶圆装载口获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN219738931U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2023-09-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202320687690.7，技术领域涉及：H01L21/677；该实用新型一种半导体前端模块及其晶圆装载口是由张明辉;余涛;计亮设计研发完成，并于2023-03-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体前端模块及其晶圆装载口在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种半导体前端模块及其晶圆装载口，晶圆装载口包含：装载平台，可拆卸式安装在所述装载平台上的多个晶圆盒适配器，以及固定设置在所述装载平台上和所述晶圆盒适配器上的多组挡块组件；晶圆盒适配器用于拓展装载平台的安装空间，装载平台和晶圆盒适配器用于安装晶圆盒，挡块组件用于确保不同尺寸的晶圆盒的前端边缘对齐。本实用新型使单个晶圆装载口可以同时兼容不同尺寸的晶圆盒，节约了成本，提高了晶圆加工效率。
本实用新型一种半导体前端模块及其晶圆装载口在权利要求书中公布了：1.一种晶圆装载口，用于半导体前端模块，其特征在于，所述晶圆装载口包含：装载平台，可拆卸式安装在所述装载平台上的多个晶圆盒适配器，以及固定设置在所述装载平台上和所述晶圆盒适配器上的多组挡块组件；所述晶圆盒适配器用于拓展所述装载平台的安装空间，所述装载平台和所述晶圆盒适配器用于安装晶圆盒，所述挡块组件用于确保不同尺寸的晶圆盒的前端边缘对齐。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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