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龙图腾网恭喜武汉微科中芯电子技术有限公司申请的专利一种压合式电路板结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN219740714U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2023-09-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202320760460.9，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种压合式电路板结构是由荣元勇;朱洪;周磊设计研发完成，并于2023-04-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种压合式电路板结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种压合式电路板结构，包括电路板基层、第一导体层、第二导体层、第三导体层和绝缘层，所述第一导体层设置在电路板基层的上方，所述第二导体层设置在第一导体层的上方，所述第三导体层设置在第二导体层的上方，所述绝缘层设置在第三导体层的上方，所述电路板基层、第一导体层、第二导体层、第三导体层、绝缘层之间皆设置有纯胶层，所述第一导体层、第二导体层、第三导体层的内部皆穿设有金属连接杆。本实用新型不仅提升了电路板各层之间连接的紧密性，不易分离，电路板各层之间不会出现偏移的情况，提高了电路板压合的精度，而且改善了散热效果，延长了使用寿命。

本实用新型一种压合式电路板结构在权利要求书中公布了：1.一种压合式电路板结构，其特征在于，包括电路板基层1、第一导体层2、第二导体层3、第三导体层4和绝缘层5，所述第一导体层2设置在电路板基层1的上方，所述第二导体层3设置在第一导体层2的上方，所述第三导体层4设置在第二导体层3的上方，所述绝缘层5设置在第三导体层4的上方，所述电路板基层1、第一导体层2、第二导体层3、第三导体层4、绝缘层5之间皆设置有纯胶层6，所述电路板基层1的上表面皆设置有等间距的第一盲孔10，所述绝缘层5的下表面皆设置有等间距的第二盲孔11，所述第一导体层2、第二导体层3、第三导体层4的内部皆穿设有金属连接杆12，金属连接杆12的底端延伸至第一盲孔10的内部并与电路板基层1固定连接，金属连接杆12的顶端延伸至第二盲孔11的内部并与绝缘层5固定连接，所述电路板基层1的两侧皆设置有支架7。

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